Molex, FFC/FPC SMT, 52559 0.5mm Pitch 26 Way Straight Female FPC Connector, ZIF Vertical Contact
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexNumber Of Contacts
26
Contact Material
Phosphor Bronze
Pitch
0.5mm
Mounting Type
Surface Mount
Gender
Female
Termination Type
ZIF Vertical Contact
Body Orientation
Straight
Locking Mechanism
Yes
Current Rating
500mA
Voltage Rating
50 V ac/dc
Series
FFC/FPC SMT
Series Number
52559
Number Of Rows
1
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold
Housing Material
Nylon
Minimum Operating Temperature
-20°C
Maximum Operating Temperature
+85°C
Alkuperämaa
Japan
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 9 000,00
€ 2,25 1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 11 295,00
€ 2,824 1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
€ 9 000,00
€ 2,25 1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 11 295,00
€ 2,824 1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexNumber Of Contacts
26
Contact Material
Phosphor Bronze
Pitch
0.5mm
Mounting Type
Surface Mount
Gender
Female
Termination Type
ZIF Vertical Contact
Body Orientation
Straight
Locking Mechanism
Yes
Current Rating
500mA
Voltage Rating
50 V ac/dc
Series
FFC/FPC SMT
Series Number
52559
Number Of Rows
1
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold
Housing Material
Nylon
Minimum Operating Temperature
-20°C
Maximum Operating Temperature
+85°C
Alkuperämaa
Japan
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.