Molex, 52559 0.5mm Pitch 32 Way Vertical Female FPC Connector, ZIF
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexNumber Of Contacts
32
Contact Material
Phosphor Bronze
Pitch
0.5mm
Mounting Type
Surface Mount
Gender
Female
Termination Type
ZIF
Insertion Force
ZIF
Body Orientation
Vertical
Current Rating
500mA
Voltage Rating
50 Vrms ac/dc
Series Number
52559
Number Of Rows
1
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold, Tin
Maximum Operating Temperature
+85°C
Housing Material
Nylon
Minimum Operating Temperature
-40°C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 2,45
1 kpl (1000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 3,038
1 kpl (1000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
1000
€ 2,45
1 kpl (1000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 3,038
1 kpl (1000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
1000
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Kela |
|---|---|---|
| 1000 - 1000 | € 2,45 | € 2 450,00 |
| 2000 - 9000 | € 2,30 | € 2 300,00 |
| 10000+ | € 2,10 | € 2 100,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexNumber Of Contacts
32
Contact Material
Phosphor Bronze
Pitch
0.5mm
Mounting Type
Surface Mount
Gender
Female
Termination Type
ZIF
Insertion Force
ZIF
Body Orientation
Vertical
Current Rating
500mA
Voltage Rating
50 Vrms ac/dc
Series Number
52559
Number Of Rows
1
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold, Tin
Maximum Operating Temperature
+85°C
Housing Material
Nylon
Minimum Operating Temperature
-40°C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.