Molex MicroClasp Series Straight Surface Mount PCB Header, 10 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexSeries
MICROCLASP
Pitch
2.0mm
Number Of Contacts
10
Number Of Rows
2
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Mounting Type
Surface Mount
Connector System
Wire to Board
Termination Method
Solder
Contact Material
Brass
Contact Plating
Tin
Series Number
55917
Current Rating
3.0A
Voltage Rating
250.0 V
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
Double Row Vertical Header
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 1 515,60
€ 0,421 Each (In a Tray of 3600) (ilman ALV)
€ 1 902,08
€ 0,528 Each (In a Tray of 3600) (Sis ALV:n)
3600
€ 1 515,60
€ 0,421 Each (In a Tray of 3600) (ilman ALV)
€ 1 902,08
€ 0,528 Each (In a Tray of 3600) (Sis ALV:n)
3600
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexSeries
MICROCLASP
Pitch
2.0mm
Number Of Contacts
10
Number Of Rows
2
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Mounting Type
Surface Mount
Connector System
Wire to Board
Termination Method
Solder
Contact Material
Brass
Contact Plating
Tin
Series Number
55917
Current Rating
3.0A
Voltage Rating
250.0 V
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
Double Row Vertical Header
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.