Molex MicroClasp Series Straight Surface Mount PCB Header, 14 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 406-445PTuotemerkki: MolexValmistajan osanumero.: 55917-1410
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICROCLASP

Pitch

2.0mm

Number Of Contacts

14

Number Of Rows

2

Body Orientation

Straight

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Contact Material

Brass

Series Number

55917

Current Rating

3.0A

Voltage Rating

250.0 V

Tuotetiedot

Double Row Vertical Header

2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range

MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

€ 4,43

€ 0,443 kpl (toimitus pussissa) (ilman ALV)

€ 5,56

€ 0,556 kpl (toimitus pussissa) (Sis ALV:n)

Molex MicroClasp Series Straight Surface Mount PCB Header, 14 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Valitse pakkaustyyppi

Tuotantopakkaus (Pussi)

Valitse pakkaustyyppi

Standardi - each

Pakkauskoko 10.

Tuotanto -

Pakkauskoko 10.

Suositellaan tilattaessa suuria määriä. Tuotteet on pakattu valmiiksi koneisiin asennettaviksi, jolloin voit parantaa tuotannon tehokkuutta.

10

Pakkauskoko 10
10€ 4,43
20€ 8,86
30€ 13,29
40€ 17,72
50€ 22,15
60€ 26,58
70€ 31,01
80€ 35,44
90€ 39,87
100€ 44,30
110€ 48,73
120€ 53,16
130€ 57,59
140€ 62,02
150€ 66,45

€ 4,43

€ 0,443 kpl (toimitus pussissa) (ilman ALV)

€ 5,56

€ 0,556 kpl (toimitus pussissa) (Sis ALV:n)

Molex MicroClasp Series Straight Surface Mount PCB Header, 14 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Valitse pakkaustyyppi

Tuotantopakkaus (Pussi)

Valitse pakkaustyyppi

Standardi - each

Pakkauskoko 10.

Tuotanto -

Pakkauskoko 10.

Suositellaan tilattaessa suuria määriä. Tuotteet on pakattu valmiiksi koneisiin asennettaviksi, jolloin voit parantaa tuotannon tehokkuutta.

10

Pakkauskoko 10
10€ 4,43
20€ 8,86
30€ 13,29
40€ 17,72
50€ 22,15
60€ 26,58
70€ 31,01
80€ 35,44
90€ 39,87
100€ 44,30
110€ 48,73
120€ 53,16
130€ 57,59
140€ 62,02
150€ 66,45

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICROCLASP

Pitch

2.0mm

Number Of Contacts

14

Number Of Rows

2

Body Orientation

Straight

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Contact Material

Brass

Series Number

55917

Current Rating

3.0A

Voltage Rating

250.0 V

Tuotetiedot

Double Row Vertical Header

2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range

MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja