Molex C-Grid III Series Straight Through Hole PCB Header, 14 Contact(s), 2.54mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexSeries
C-GRID III
Pitch
2.54mm
Number Of Contacts
14
Number Of Rows
2
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Contact Material
Brass
Series Number
90130
Current Rating
3.0A
Voltage Rating
350.0 V
Tuotetiedot
Straight Locking Header
2.54mm Molex C-Grid III Range
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 11,50
€ 2,30 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 14,43
€ 2,886 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
5
€ 11,50
€ 2,30 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 14,43
€ 2,886 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
5
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 5 - 95 | € 2,30 | € 11,50 |
| 100 - 370 | € 1,55 | € 7,75 |
| 375+ | € 1,45 | € 7,25 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexSeries
C-GRID III
Pitch
2.54mm
Number Of Contacts
14
Number Of Rows
2
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Contact Material
Brass
Series Number
90130
Current Rating
3.0A
Voltage Rating
350.0 V
Tuotetiedot
Straight Locking Header
2.54mm Molex C-Grid III Range
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.