Molex 18-Way IDC Connector Socket for Through Hole Mount, 2-Row
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexNumber Of Contacts
18
Number Of Rows
2
Gender
Female
Pitch
1.27mm
Mounting Type
Through Hole
Body Orientation
Straight
Termination Method
Kinked Pin
Current Rating
1.2A
Contact Plating
Tin
Series
PICOFLEX
Minimum Operating Temperature
-40.0°C
Maximum Operating Temperature
105.0°C
Voltage Rating
250.0 V ac
Housing Material
Polyester
Contact Material
Phosphor Bronze
Alkuperämaa
Ireland
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 1,55
1 kpl (1800 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 1,922
1 kpl (1800 kpl/putki) (Sis ALV:n)
1800
€ 1,55
1 kpl (1800 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 1,922
1 kpl (1800 kpl/putki) (Sis ALV:n)
1800
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Putki |
|---|---|---|
| 1800 - 1800 | € 1,55 | € 2 790,00 |
| 3600 - 7200 | € 1,45 | € 2 610,00 |
| 9000 - 16200 | € 1,35 | € 2 430,00 |
| 18000+ | € 1,30 | € 2 340,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexNumber Of Contacts
18
Number Of Rows
2
Gender
Female
Pitch
1.27mm
Mounting Type
Through Hole
Body Orientation
Straight
Termination Method
Kinked Pin
Current Rating
1.2A
Contact Plating
Tin
Series
PICOFLEX
Minimum Operating Temperature
-40.0°C
Maximum Operating Temperature
105.0°C
Voltage Rating
250.0 V ac
Housing Material
Polyester
Contact Material
Phosphor Bronze
Alkuperämaa
Ireland
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.