Nexperia 74HC1GU04GW-Q100,1 CMOS Inverter, 5-Pin TSSOP5
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
NexperiaLogic Function
Inverter
Input Type
CMOS
Output Type
Symmetrical Impedance
Number of Elements per Chip
1
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
105 ns @ 50 pF
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
TSSOP5
Pin Count
5
Logic Family
HC
Dimensions
2.25 x 1.35 x 1mm
Maximum Operating Supply Voltage
+7 V
Height
1mm
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Automotive Standard
AEC-Q100
Length
2.25mm
Width
1.35mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Minimum Operating Supply Voltage
-0.5 V
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,031
1 kpl (3000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,038
1 kpl (3000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
3000
€ 0,031
1 kpl (3000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,038
1 kpl (3000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
3000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
NexperiaLogic Function
Inverter
Input Type
CMOS
Output Type
Symmetrical Impedance
Number of Elements per Chip
1
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
105 ns @ 50 pF
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
TSSOP5
Pin Count
5
Logic Family
HC
Dimensions
2.25 x 1.35 x 1mm
Maximum Operating Supply Voltage
+7 V
Height
1mm
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Automotive Standard
AEC-Q100
Length
2.25mm
Width
1.35mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Minimum Operating Supply Voltage
-0.5 V
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.