NIC Components 100μF Electrolytic Capacitor 50V dc, Through Hole - NRE-JL101M50V8X11.5F
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
NIC ComponentsCapacitance
100µF
Voltage
50V dc
Mounting Type
Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
8 (Dia.) x 11.5mm
Height
11.5mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
8mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
3.5mm
Lifetime
7000h
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA @ 2 min
Tolerance
±20%
Ripple Current
555mA
Series
NRE-JL
Equivalent Series Resistance
170mΩ
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
NRE-JL Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 316,00
€ 0,158 1 kpl (2000 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 396,58
€ 0,198 1 kpl (2000 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
2000
€ 316,00
€ 0,158 1 kpl (2000 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 396,58
€ 0,198 1 kpl (2000 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
2000
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pussi |
|---|---|---|
| 2000 - 2000 | € 0,158 | € 316,00 |
| 4000+ | € 0,134 | € 268,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
NIC ComponentsCapacitance
100µF
Voltage
50V dc
Mounting Type
Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
8 (Dia.) x 11.5mm
Height
11.5mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
8mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
3.5mm
Lifetime
7000h
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA @ 2 min
Tolerance
±20%
Ripple Current
555mA
Series
NRE-JL
Equivalent Series Resistance
170mΩ
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
NRE-JL Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.