Nichicon 100μF Aluminium Electrolytic Capacitor 400V dc, Snap-In - LGX2G101MELZ25
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
NichiconCapacitance
100µF
Voltage
400V dc
Mounting Type
Snap-In
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
22 (Dia.) x 25mm
Height
25mm
Minimum Operating Temperature
-25°C
Diameter
22mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lifetime
5000h
Lead Pitch
10mm
Ripple Current
660mA
Leakage Current
600 μA
Tolerance
±20%
Series
GX
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
GX Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 7,80
€ 3,90 1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 9,79
€ 4,894 1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
2
€ 7,80
€ 3,90 1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 9,79
€ 4,894 1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
2
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 2 - 8 | € 3,90 | € 7,80 |
| 10 - 18 | € 3,10 | € 6,20 |
| 20 - 48 | € 2,95 | € 5,90 |
| 50 - 198 | € 2,80 | € 5,60 |
| 200+ | € 2,45 | € 4,90 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
NichiconCapacitance
100µF
Voltage
400V dc
Mounting Type
Snap-In
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
22 (Dia.) x 25mm
Height
25mm
Minimum Operating Temperature
-25°C
Diameter
22mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lifetime
5000h
Lead Pitch
10mm
Ripple Current
660mA
Leakage Current
600 μA
Tolerance
±20%
Series
GX
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
GX Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.