onsemi MC14049BDG, Hex-Channel Inverting3-State Buffer, 16-Pin SOIC
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ON SemiconductorLogic Family
DTL, TTL
Logic Function
Buffer
Number of Channels
6
Schmitt Trigger Input
No
Input Type
Single Ended
Output Type
3 State
Polarity
Inverting
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
SOIC
Pin Count
16
Maximum High Level Output Current
-4.7mA
Maximum Low Level Output Current
30mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
140ns
Dimensions
10 x 4 x 1.5mm
Maximum Operating Supply Voltage
18 V
Minimum Operating Supply Voltage
-0.5 V
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Length
10mm
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Height
1.5mm
Width
4mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
P.O.A.
25
P.O.A.
25
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ON SemiconductorLogic Family
DTL, TTL
Logic Function
Buffer
Number of Channels
6
Schmitt Trigger Input
No
Input Type
Single Ended
Output Type
3 State
Polarity
Inverting
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
SOIC
Pin Count
16
Maximum High Level Output Current
-4.7mA
Maximum Low Level Output Current
30mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
140ns
Dimensions
10 x 4 x 1.5mm
Maximum Operating Supply Voltage
18 V
Minimum Operating Supply Voltage
-0.5 V
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Length
10mm
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Height
1.5mm
Width
4mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.