onsemi MC1413BDR2G, 7-element NPN Darlington Transistor, 500 mA 50 V HFE:1000, 16-Pin SOIC
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
onsemiTransistor Type
NPN
Maximum Continuous Collector Current
500 mA
Maximum Collector Emitter Voltage
50 V
Maximum Emitter Base Voltage
5 V
Package Type
SOIC
Mounting Type
Surface Mount
Pin Count
16
Transistor Configuration
Common Emitter
Number of Elements per Chip
7
Minimum DC Current Gain
1000
Maximum Collector Emitter Saturation Voltage
1.6 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Length
10mm
Height
1.5mm
Width
4mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Dimensions
10 x 4 x 1.5mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,321
1 kpl (2500 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,398
1 kpl (2500 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2500
€ 0,321
1 kpl (2500 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,398
1 kpl (2500 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2500
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
onsemiTransistor Type
NPN
Maximum Continuous Collector Current
500 mA
Maximum Collector Emitter Voltage
50 V
Maximum Emitter Base Voltage
5 V
Package Type
SOIC
Mounting Type
Surface Mount
Pin Count
16
Transistor Configuration
Common Emitter
Number of Elements per Chip
7
Minimum DC Current Gain
1000
Maximum Collector Emitter Saturation Voltage
1.6 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Length
10mm
Height
1.5mm
Width
4mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Dimensions
10 x 4 x 1.5mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.