ON Semiconductor MC74VHCU04DTR2G, , Hex Inverter, 14-Pin TSSOP
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ON SemiconductorLogic Function
Inverter
Number of Elements per Chip
6
Schmitt Trigger Input
No
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
11.4 ns @ 3.3 V, 7 ns @ 5 V
Maximum High Level Output Current
-8mA
Maximum Low Level Output Current
8mA
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
TSSOP
Pin Count
14
Logic Family
VHC
Dimensions
5.1 x 4.5 x 1.05mm
Maximum Operating Supply Voltage
5.5 V
Height
1.05mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Length
5.1mm
Width
4.5mm
Minimum Operating Supply Voltage
2 V
Propagation Delay Test Condition
50pF
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
P.O.A.
5
P.O.A.
5
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ON SemiconductorLogic Function
Inverter
Number of Elements per Chip
6
Schmitt Trigger Input
No
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
11.4 ns @ 3.3 V, 7 ns @ 5 V
Maximum High Level Output Current
-8mA
Maximum Low Level Output Current
8mA
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
TSSOP
Pin Count
14
Logic Family
VHC
Dimensions
5.1 x 4.5 x 1.05mm
Maximum Operating Supply Voltage
5.5 V
Height
1.05mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Length
5.1mm
Width
4.5mm
Minimum Operating Supply Voltage
2 V
Propagation Delay Test Condition
50pF
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.