onsemi MC14052BDG Multiplexer Dual 3 to 18 V, 16-Pin SOIC

RS tilauskoodi: 184-4256Tuotemerkki: onsemiValmistajan osanumero.: MC14052BDG
brand-logo

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

onsemi

Pin Count

16

Mounting Type

Surface Mount

Package Type

SOIC

Dimensions

10 x 4 x 1.75mm

Maximum Operating Temperature

+125 °C

Automotive Standard

AEC-Q100

Minimum Operating Temperature

-55 °C

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 0,583

1 kpl (48 kpl/putki) (ilman ALV)

€ 0,723

1 kpl (48 kpl/putki) (Sis ALV:n)

onsemi MC14052BDG Multiplexer Dual 3 to 18 V, 16-Pin SOIC

€ 0,583

1 kpl (48 kpl/putki) (ilman ALV)

€ 0,723

1 kpl (48 kpl/putki) (Sis ALV:n)

onsemi MC14052BDG Multiplexer Dual 3 to 18 V, 16-Pin SOIC
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Osta irtotavarana

MääräYksikköhintaPer Putki
48 - 432€ 0,583€ 27,98
480 - 912€ 0,448€ 21,50
960+€ 0,438€ 21,02

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

onsemi

Pin Count

16

Mounting Type

Surface Mount

Package Type

SOIC

Dimensions

10 x 4 x 1.75mm

Maximum Operating Temperature

+125 °C

Automotive Standard

AEC-Q100

Minimum Operating Temperature

-55 °C

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja