onsemi NSP8814MUTAG, Quad-Element Uni-Directional ESD Protection Array, 8-Pin UDFN
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
onsemiDirection Type
Uni-Directional
Diode Configuration
Array
Maximum Clamping Voltage
15V
Minimum Breakdown Voltage
3.2V
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
UDFN
Pin Count
8
Maximum Peak Pulse Current
35A
ESD protection
Yes
Number of Elements per Chip
4
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Dimensions
2.2 x 2 x 0.5mm
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Height
0.5mm
Width
2mm
Test Current
1mA
Maximum Reverse Leakage Current
500nA
Working Voltage
3V
Capacitance
5pF
Length
2.2mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,313
1 kpl (3000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,388
1 kpl (3000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
3000
€ 0,313
1 kpl (3000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,388
1 kpl (3000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
3000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
onsemiDirection Type
Uni-Directional
Diode Configuration
Array
Maximum Clamping Voltage
15V
Minimum Breakdown Voltage
3.2V
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
UDFN
Pin Count
8
Maximum Peak Pulse Current
35A
ESD protection
Yes
Number of Elements per Chip
4
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Dimensions
2.2 x 2 x 0.5mm
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Height
0.5mm
Width
2mm
Test Current
1mA
Maximum Reverse Leakage Current
500nA
Working Voltage
3V
Capacitance
5pF
Length
2.2mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.