Panasonic Dual Switching Diode, Series, 130mA 80V, 3-Pin SMini3 F2 B DA3J104F0L
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
PanasonicDiode Configuration
Series
Maximum Forward Current
130mA
Mounting Type
Surface Mount
Number of Elements per Chip
2
Maximum Reverse Voltage
80V
Package Type
SMini3 F2 B
Pin Count
3
Maximum Forward Voltage Drop
1.1V
Maximum Diode Capacitance
4pF
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Length
2mm
Width
1.25mm
Height
0.8mm
Dimensions
2 x 1.25 x 0.8mm
Alkuperämaa
China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,215
1 kpl (50 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 0,267
1 kpl (50 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
50
€ 0,215
1 kpl (50 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 0,267
1 kpl (50 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
50
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 50 - 200 | € 0,215 | € 10,75 |
| 250 - 450 | € 0,117 | € 5,85 |
| 500 - 1200 | € 0,114 | € 5,70 |
| 1250 - 2450 | € 0,09 | € 4,50 |
| 2500+ | € 0,087 | € 4,35 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
PanasonicDiode Configuration
Series
Maximum Forward Current
130mA
Mounting Type
Surface Mount
Number of Elements per Chip
2
Maximum Reverse Voltage
80V
Package Type
SMini3 F2 B
Pin Count
3
Maximum Forward Voltage Drop
1.1V
Maximum Diode Capacitance
4pF
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Length
2mm
Width
1.25mm
Height
0.8mm
Dimensions
2 x 1.25 x 0.8mm
Alkuperämaa
China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.