Phoenix Contact FP 1.27/ 12-MV Series Surface Mount PCB Header, 12 Contact(s), 1.27mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 195-7492Tuotemerkki: Phoenix ContactValmistajan osanumero.: 1714934
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Series

FP 1.27/ 12-MV

Pitch

1.27mm

Number Of Contacts

12

Number Of Rows

2

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Board to Board

Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Contact Material

Copper Alloy

Current Rating

1.4A

Alkuperämaa

China

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 1,85

kpl (ilman ALV)

€ 2,32

kpl (Sis ALV:n)

Phoenix Contact FP 1.27/ 12-MV Series Surface Mount PCB Header, 12 Contact(s), 1.27mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Valitse pakkaustyyppi

€ 1,85

kpl (ilman ALV)

€ 2,32

kpl (Sis ALV:n)

Phoenix Contact FP 1.27/ 12-MV Series Surface Mount PCB Header, 12 Contact(s), 1.27mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Series

FP 1.27/ 12-MV

Pitch

1.27mm

Number Of Contacts

12

Number Of Rows

2

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Board to Board

Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Contact Material

Copper Alloy

Current Rating

1.4A

Alkuperämaa

China

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja