Power Integrations, AC-DC Converter, -1.3 → 530 V 13-Pin, eSIP-16K LCS703LG

RS tilauskoodi: 123-5443Tuotemerkki: Power IntegrationsValmistajan osanumero.: LCS703LG
brand-logo
Näytä kaikki AC-DC Converters tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Maximum Input Voltage

15 V

Maximum Output Voltage

530 V

Mounting Type

Through Hole

Pin Count

13

Maximum Output Current

12.9A

Dimensions

16.59 x 2.06 x 8.25mm

Package Type

eSIP-16K

Input Voltage Range

11.4 → 15 V

Minimum Input Voltage

11.4 V

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Length

16.59mm

Width

2.06mm

Height

8.25mm

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Output Voltage Range

-1.3 → 530 V

Operating Temperature Range

-40 → +150 °C

Typical Operating Supply Voltage

12 V

Output Current Range

Maximum of 12.9 A

Minimum Output Voltage

-1.3 V

Tuotetiedot

HiperLCS Family of LLC AC-DC Converters

The Power Integrations HiperLCS family of integrated AC-DC Converters utilise a resonant half bridge LLC topology to implement a high-efficiency offline converter in a compact SIP package. These devices incorporate a multi-function controller, high-side and low-side gate drivers, plus two power MOSFETs in a half-bridge configuration and are suitable for power supply designs of up to 400W. The high level of integration minimizes the external component count and reduces PCB layout area as well as simplifying power supply design.

AC-DC Converters, Power Integrations

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 6,50

kpl (ilman ALV)

€ 8,06

kpl (Sis ALV:n)

Power Integrations, AC-DC Converter, -1.3 → 530 V 13-Pin, eSIP-16K LCS703LG
Valitse pakkaustyyppi

€ 6,50

kpl (ilman ALV)

€ 8,06

kpl (Sis ALV:n)

Power Integrations, AC-DC Converter, -1.3 → 530 V 13-Pin, eSIP-16K LCS703LG
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Osta irtotavarana

MääräYksikköhinta
1 - 9€ 6,50
10 - 24€ 5,90
25 - 49€ 5,20
50 - 99€ 4,90
100+€ 4,55

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Maximum Input Voltage

15 V

Maximum Output Voltage

530 V

Mounting Type

Through Hole

Pin Count

13

Maximum Output Current

12.9A

Dimensions

16.59 x 2.06 x 8.25mm

Package Type

eSIP-16K

Input Voltage Range

11.4 → 15 V

Minimum Input Voltage

11.4 V

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Length

16.59mm

Width

2.06mm

Height

8.25mm

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Output Voltage Range

-1.3 → 530 V

Operating Temperature Range

-40 → +150 °C

Typical Operating Supply Voltage

12 V

Output Current Range

Maximum of 12.9 A

Minimum Output Voltage

-1.3 V

Tuotetiedot

HiperLCS Family of LLC AC-DC Converters

The Power Integrations HiperLCS family of integrated AC-DC Converters utilise a resonant half bridge LLC topology to implement a high-efficiency offline converter in a compact SIP package. These devices incorporate a multi-function controller, high-side and low-side gate drivers, plus two power MOSFETs in a half-bridge configuration and are suitable for power supply designs of up to 400W. The high level of integration minimizes the external component count and reduces PCB layout area as well as simplifying power supply design.

AC-DC Converters, Power Integrations

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja