ROHM BD57011AGWL-E2 RF Receiver Chip, 50-Pin UCSP
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ROHMModulation Technique
AM
Package Type
UCSP
Pin Count
50
Dimensions
3.36 x 2.62 x 0.47mm
Mounting Type
Surface Mount
Length
3.36mm
Width
2.62mm
Height
0.47mm
Maximum Operating Band 1 Frequency
100 → 210kHz
Maximum Operating Supply Voltage
20 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Minimum Operating Band 1 Frequency
100kHz
Number of Operating Bands
1
Minimum Operating Temperature
-30 °C
Alkuperämaa
Japan
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 3,05
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 3,782
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
2
€ 3,05
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 3,782
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
2
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 2 - 18 | € 3,05 | € 6,10 |
| 20 - 98 | € 2,90 | € 5,80 |
| 100 - 398 | € 2,60 | € 5,20 |
| 400+ | € 2,30 | € 4,60 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ROHMModulation Technique
AM
Package Type
UCSP
Pin Count
50
Dimensions
3.36 x 2.62 x 0.47mm
Mounting Type
Surface Mount
Length
3.36mm
Width
2.62mm
Height
0.47mm
Maximum Operating Band 1 Frequency
100 → 210kHz
Maximum Operating Supply Voltage
20 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Minimum Operating Band 1 Frequency
100kHz
Number of Operating Bands
1
Minimum Operating Temperature
-30 °C
Alkuperämaa
Japan
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.