ROHM RGT40NS65DGC9, P-Channel IGBT, 40 A 650 V, 3+Tab-Pin I2PAK, Through Hole
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ROHMMaximum Continuous Collector Current
40 A
Maximum Collector Emitter Voltage
650 V
Maximum Gate Emitter Voltage
30V
Maximum Power Dissipation
161 W
Number of Transistors
1
Package Type
TO-262
Mounting Type
Through Hole
Channel Type
P
Pin Count
3+Tab
Transistor Configuration
Single
Dimensions
10.1 x 4.5 x 9mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Gate Capacitance
1070pF
Maximum Operating Temperature
+175 °C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 3,25
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 4,03
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
€ 3,25
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 4,03
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 5 - 45 | € 3,25 | € 16,25 |
| 50 - 95 | € 2,95 | € 14,75 |
| 100 - 245 | € 2,65 | € 13,25 |
| 250 - 495 | € 2,45 | € 12,25 |
| 500+ | € 2,25 | € 11,25 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ROHMMaximum Continuous Collector Current
40 A
Maximum Collector Emitter Voltage
650 V
Maximum Gate Emitter Voltage
30V
Maximum Power Dissipation
161 W
Number of Transistors
1
Package Type
TO-262
Mounting Type
Through Hole
Channel Type
P
Pin Count
3+Tab
Transistor Configuration
Single
Dimensions
10.1 x 4.5 x 9mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Gate Capacitance
1070pF
Maximum Operating Temperature
+175 °C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.