ROHM RGTV60TK65GVC11 IGBT, 33 A 650 V, 3-Pin TO-3PFM, Through Hole
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ROHMMaximum Continuous Collector Current
33 A
Maximum Collector Emitter Voltage
650 V
Maximum Gate Emitter Voltage
±30V
Maximum Power Dissipation
76 W
Number of Transistors
1
Package Type
TO-3PFM
Mounting Type
Through Hole
Pin Count
3
Transistor Configuration
Single
Dimensions
16 x 5 x 21mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Gate Capacitance
1730pF
Maximum Operating Temperature
+175 °C
Alkuperämaa
Thailand
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 3,10
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 3,844
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
2
€ 3,10
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 3,844
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
2
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 2 - 8 | € 3,10 | € 6,20 |
| 10 - 18 | € 2,90 | € 5,80 |
| 20 - 98 | € 2,70 | € 5,40 |
| 100+ | € 2,45 | € 4,90 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ROHMMaximum Continuous Collector Current
33 A
Maximum Collector Emitter Voltage
650 V
Maximum Gate Emitter Voltage
±30V
Maximum Power Dissipation
76 W
Number of Transistors
1
Package Type
TO-3PFM
Mounting Type
Through Hole
Pin Count
3
Transistor Configuration
Single
Dimensions
16 x 5 x 21mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Gate Capacitance
1730pF
Maximum Operating Temperature
+175 °C
Alkuperämaa
Thailand
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.