Rubycon 47μF Electrolytic Capacitor 16V dc, Through Hole - 16MS547MEFC6.3X5
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
47µF
Voltage
16V dc
Mounting Type
Through Hole
Teknologia
Electrolytic
Dimensions
6.3 (Dia.) x 5mm
Height
5mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
6.3mm
Maximum Operating Temperature
+85°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
1000h
Series
MS5
Ripple Current
65mA
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA
Tolerance
±20%
Tuotetiedot
MS5 Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 8,65
€ 0,173 1 kpl (50 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 10,86
€ 0,217 1 kpl (50 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
50
€ 8,65
€ 0,173 1 kpl (50 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 10,86
€ 0,217 1 kpl (50 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
50
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 50 - 450 | € 0,173 | € 8,65 |
| 500 - 2450 | € 0,144 | € 7,20 |
| 2500 - 4950 | € 0,139 | € 6,95 |
| 5000 - 9950 | € 0,135 | € 6,75 |
| 10000+ | € 0,132 | € 6,60 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
47µF
Voltage
16V dc
Mounting Type
Through Hole
Teknologia
Electrolytic
Dimensions
6.3 (Dia.) x 5mm
Height
5mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
6.3mm
Maximum Operating Temperature
+85°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
1000h
Series
MS5
Ripple Current
65mA
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA
Tolerance
±20%
Tuotetiedot
MS5 Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.