Rubycon 47μF Aluminium Electrolytic Capacitor 25V dc, Radial, Through Hole - 25ZLG47MEFC6.3X7
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
47µF
Voltage
25V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
6.3 (Dia.) x 7mm
Height
7mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
6.3mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
1000h
Series
ZLG
Ripple Current
480mA
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA
Tolerance
±20%
Tuotetiedot
ZLG Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 5,85
€ 0,234 1 kpl (25 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 7,34
€ 0,294 1 kpl (25 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
25
€ 5,85
€ 0,234 1 kpl (25 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 7,34
€ 0,294 1 kpl (25 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
25
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 25 - 75 | € 0,234 | € 5,85 |
| 100 - 225 | € 0,216 | € 5,40 |
| 250 - 475 | € 0,195 | € 4,88 |
| 500 - 975 | € 0,182 | € 4,55 |
| 1000+ | € 0,166 | € 4,15 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
47µF
Voltage
25V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
6.3 (Dia.) x 7mm
Height
7mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
6.3mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
1000h
Series
ZLG
Ripple Current
480mA
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA
Tolerance
±20%
Tuotetiedot
ZLG Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.