Rubycon 2200μF Aluminium Electrolytic Capacitor 35V dc, Radial, Through Hole - 35YXG2200MEFC16X31.5
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
2200µF
Voltage
35V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
16 (Dia.) x 31.5mm
Height
31.5mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
16mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
7.5mm
Lifetime
6000h
Ripple Current
3.45A
Series
YXG
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA
Tolerance
±20%
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
YXG Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 260,00
€ 1,30 1 kpl (200 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 326,30
€ 1,632 1 kpl (200 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
200
€ 260,00
€ 1,30 1 kpl (200 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 326,30
€ 1,632 1 kpl (200 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
200
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Laatikko |
|---|---|---|
| 200 - 200 | € 1,30 | € 260,00 |
| 400 - 800 | € 1,25 | € 250,00 |
| 1000+ | € 1,15 | € 230,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
2200µF
Voltage
35V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
16 (Dia.) x 31.5mm
Height
31.5mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
16mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
7.5mm
Lifetime
6000h
Ripple Current
3.45A
Series
YXG
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA
Tolerance
±20%
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
YXG Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.