Rubycon 33μF Aluminium Electrolytic Capacitor 35V dc, Radial, Through Hole - 35ZLG33MEFC6.3X7
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
33µF
Voltage
35V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
6.3 (Dia.) x 7mm
Height
7mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
6.3mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
1000h
Series
ZLG
Ripple Current
480mA
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA
Tolerance
±20%
Tuotetiedot
ZLG Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 11,80
€ 0,236 1 kpl (50 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 14,81
€ 0,296 1 kpl (50 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
50
€ 11,80
€ 0,236 1 kpl (50 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 14,81
€ 0,296 1 kpl (50 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
50
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 50 - 200 | € 0,236 | € 11,80 |
| 250 - 450 | € 0,218 | € 10,90 |
| 500 - 950 | € 0,197 | € 9,85 |
| 1000 - 1950 | € 0,183 | € 9,15 |
| 2000+ | € 0,167 | € 8,35 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
33µF
Voltage
35V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
6.3 (Dia.) x 7mm
Height
7mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
6.3mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
1000h
Series
ZLG
Ripple Current
480mA
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA
Tolerance
±20%
Tuotetiedot
ZLG Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.