Rubycon 33μF Electrolytic Capacitor 400V dc, Through Hole - 400BXC33MEFC16X20
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
33µF
Voltage
400V dc
Mounting Type
Through Hole
Teknologia
Electrolytic
Dimensions
16 (Dia.) x 20mm
Height
20mm
Minimum Operating Temperature
-25°C
Diameter
16mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
7.5mm
Lifetime
12000h
Ripple Current
900mA
Series
BXC
Leakage Current
0.02 CV or 25 μA @ 5 min (CV <gt/> 1000), 0.03 CV or 15 μA @ 5 min (CV <lt/>= 1000), 0.04 CV or 100 μA @ 1 min (CV <gt/> 1000), 0.1 CV or 40 μA @ 1 min (CV <lt/>= 1000)
Tolerance
±20%
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
BXC series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 1,15
1 kpl (600 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 1,443
1 kpl (600 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
600
€ 1,15
1 kpl (600 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 1,443
1 kpl (600 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
600
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
33µF
Voltage
400V dc
Mounting Type
Through Hole
Teknologia
Electrolytic
Dimensions
16 (Dia.) x 20mm
Height
20mm
Minimum Operating Temperature
-25°C
Diameter
16mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
7.5mm
Lifetime
12000h
Ripple Current
900mA
Series
BXC
Leakage Current
0.02 CV or 25 μA @ 5 min (CV <gt/> 1000), 0.03 CV or 15 μA @ 5 min (CV <lt/>= 1000), 0.04 CV or 100 μA @ 1 min (CV <gt/> 1000), 0.1 CV or 40 μA @ 1 min (CV <lt/>= 1000)
Tolerance
±20%
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
BXC series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.