Samsung Electro-Mechanics, CIH10T, 0603 (1608M) Multilayer Surface Mount Inductor with a Ceramic Core, 100 nH ±5%
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Inductance
100 nH
Maximum dc Current
350mA
Package/Case
0603 (1608M)
Length
1.6mm
Depth
0.8mm
Height
0.8mm
Dimensions
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Tolerance
±5%
Maximum DC Resistance
1Ω
Series
CIH10T
Core Material
Ceramic
Maximum Self Resonant Frequency
600MHz
Minimum Operating Temperature
-55°C
Minimum Quality Factor
12
Inductor Construction
Multilayer
Maximum Operating Temperature
+125°C
Alkuperämaa
Korea, Republic Of
Tuotetiedot
Samsung 0603 CIH10T Series Multilayer High Frequency Inductors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,035
1 kpl (10000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,043
1 kpl (10000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
10000
€ 0,035
1 kpl (10000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,043
1 kpl (10000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
10000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Inductance
100 nH
Maximum dc Current
350mA
Package/Case
0603 (1608M)
Length
1.6mm
Depth
0.8mm
Height
0.8mm
Dimensions
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Tolerance
±5%
Maximum DC Resistance
1Ω
Series
CIH10T
Core Material
Ceramic
Maximum Self Resonant Frequency
600MHz
Minimum Operating Temperature
-55°C
Minimum Quality Factor
12
Inductor Construction
Multilayer
Maximum Operating Temperature
+125°C
Alkuperämaa
Korea, Republic Of
Tuotetiedot
Samsung 0603 CIH10T Series Multilayer High Frequency Inductors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.