Samtec, ICA-308-SGG 2.54mm Pitch Vertical 8 Way, Through Hole IC Dip Socket, 1A

RS tilauskoodi: 208-8727Tuotemerkki: SamtecValmistajan osanumero.: ICA-308-SGG
brand-logo
Näytä kaikki DIL Sockets tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Samtec

Number Of Contacts

8

Mounting Type

Through Hole

Pitch

2.54mm

Row Width

7.62mm

Current Rating

1A

Orientation

Vertical

Series

ICA-308-SGG

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 3,00

1 kpl (56 kpl/putki) (ilman ALV)

€ 3,72

1 kpl (56 kpl/putki) (Sis ALV:n)

Samtec, ICA-308-SGG 2.54mm Pitch Vertical 8 Way, Through Hole IC Dip Socket, 1A

€ 3,00

1 kpl (56 kpl/putki) (ilman ALV)

€ 3,72

1 kpl (56 kpl/putki) (Sis ALV:n)

Samtec, ICA-308-SGG 2.54mm Pitch Vertical 8 Way, Through Hole IC Dip Socket, 1A
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Osta irtotavarana

MääräYksikköhintaPer Putki
56 - 224€ 3,00€ 168,00
280 - 504€ 2,75€ 154,00
560+€ 2,55€ 142,80

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Samtec

Number Of Contacts

8

Mounting Type

Through Hole

Pitch

2.54mm

Row Width

7.62mm

Current Rating

1A

Orientation

Vertical

Series

ICA-308-SGG

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja