Samtec, ICA-308-SGG 2.54mm Pitch Vertical 8 Way, Through Hole IC Dip Socket, 1A

RS tilauskoodi: 208-8728Tuotemerkki: SamtecValmistajan osanumero.: ICA-308-SGG
brand-logo
Näytä kaikki DIL Sockets tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Samtec

Number Of Contacts

8

Mounting Type

Through Hole

Pitch

2.54mm

Row Width

7.62mm

Current Rating

1A

Orientation

Vertical

Series

ICA-308-SGG

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 3,80

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 4,712

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Samtec, ICA-308-SGG 2.54mm Pitch Vertical 8 Way, Through Hole IC Dip Socket, 1A

€ 3,80

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 4,712

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Samtec, ICA-308-SGG 2.54mm Pitch Vertical 8 Way, Through Hole IC Dip Socket, 1A
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Osta irtotavarana

MääräYksikköhintaPer Pakkaus
5 - 5€ 3,80€ 19,00
10 - 20€ 3,50€ 17,50
25+€ 3,15€ 15,75

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Samtec

Number Of Contacts

8

Mounting Type

Through Hole

Pitch

2.54mm

Row Width

7.62mm

Current Rating

1A

Orientation

Vertical

Series

ICA-308-SGG

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja