Stelvio Kontek 475 Series Straight Through Hole PCB Header, 3 Contact(s), 2.54mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Stelvio KontekSeries
475
Pitch
2.54mm
Number Of Contacts
3
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Contact Material
Phosphor Bronze
Current Rating
4.0A
Voltage Rating
1.0 kV
Tuotetiedot
HE13 Intercom Shrouded Male Headers
Standards
HE13, IEC 603-8
2.54mm Kontek Comatel HE13 IEC603-8 Range
Gold plated board to board/board to wire interconnection system
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,302
1 kpl (1000 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 0,379
1 kpl (1000 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
1000
€ 0,302
1 kpl (1000 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 0,379
1 kpl (1000 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
1000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Stelvio KontekSeries
475
Pitch
2.54mm
Number Of Contacts
3
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Contact Material
Phosphor Bronze
Current Rating
4.0A
Voltage Rating
1.0 kV
Tuotetiedot
HE13 Intercom Shrouded Male Headers
Standards
HE13, IEC 603-8
2.54mm Kontek Comatel HE13 IEC603-8 Range
Gold plated board to board/board to wire interconnection system
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.