STMicroelectronics STGIPS20K60 3 Phase Smart Power Module, 18 A 600 V, 25-Pin SDIP, Through Hole

RS tilauskoodi: 877-2895PTuotemerkki: STMicroelectronicsValmistajan osanumero.: STGIPS20K60
brand-logo
Näytä kaikki IGBTs tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Maximum Continuous Collector Current

18 A

Maximum Collector Emitter Voltage

600 V

Maximum Power Dissipation

52 W

Package Type

SDIP

Configuration

3 Phase

Mounting Type

Through Hole

Channel Type

N

Pin Count

25

Dimensions

44.9 x 22.5 x 7.5mm

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Alkuperämaa

China

Tuotetiedot

SLLIMM™ Intelligent Power Modules, STMicroelectronics

STMicroelectronics has extended its offering of IGBT intelligent power modules with the introduction of the second series of SLLIMM intelligent power modules. Thanks to the optimal trade-off between conduction and switching energy, combined with outstanding robustness and EMI behaviour, they increase the efficiency of motor drive applications working up to 20 kHz. They are available in a full moulded or DBC-based package delivering high collector currents.
The Small Low-Loss Intelligent Molded Modules (SLLIMM™) enhance the efficiency of home appliance motor drives. Intelligent Power Modules (IPMs) provide a direct connection between a low-voltage microcontroller and a mains-powered electric motor.

Motor Controllers & Drivers, STMicroelectronics

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 16,70

kpl (toimitus putkessa) (ilman ALV)

€ 20,71

kpl (toimitus putkessa) (Sis ALV:n)

STMicroelectronics STGIPS20K60 3 Phase Smart Power Module, 18 A 600 V, 25-Pin SDIP, Through Hole
Valitse pakkaustyyppi

€ 16,70

kpl (toimitus putkessa) (ilman ALV)

€ 20,71

kpl (toimitus putkessa) (Sis ALV:n)

STMicroelectronics STGIPS20K60 3 Phase Smart Power Module, 18 A 600 V, 25-Pin SDIP, Through Hole
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Maximum Continuous Collector Current

18 A

Maximum Collector Emitter Voltage

600 V

Maximum Power Dissipation

52 W

Package Type

SDIP

Configuration

3 Phase

Mounting Type

Through Hole

Channel Type

N

Pin Count

25

Dimensions

44.9 x 22.5 x 7.5mm

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Alkuperämaa

China

Tuotetiedot

SLLIMM™ Intelligent Power Modules, STMicroelectronics

STMicroelectronics has extended its offering of IGBT intelligent power modules with the introduction of the second series of SLLIMM intelligent power modules. Thanks to the optimal trade-off between conduction and switching energy, combined with outstanding robustness and EMI behaviour, they increase the efficiency of motor drive applications working up to 20 kHz. They are available in a full moulded or DBC-based package delivering high collector currents.
The Small Low-Loss Intelligent Molded Modules (SLLIMM™) enhance the efficiency of home appliance motor drives. Intelligent Power Modules (IPMs) provide a direct connection between a low-voltage microcontroller and a mains-powered electric motor.

Motor Controllers & Drivers, STMicroelectronics

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja