TDK 33μF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 10V dc V, ±20% , SMD

RS tilauskoodi: 916-2996Tuotemerkki: TDKValmistajan osanumero.: C3225X5R1A336M200AC
brand-logo

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

TDK

Capacitance

33µF

Voltage

10V dc

Package/Case

1210 (3225M)

Mounting Type

Surface Mount

Dielectric

X5R

Tolerance

±20%

Dimensions

3.2 x 2.5 x 2mm

Length

3.2mm

Depth

2.5mm

Height

2mm

Series

C

Maximum Operating Temperature

+85°C

Minimum Operating Temperature

-55°C

Terminal Type

Surface Mount

Tuotetiedot

TDK Type 1210 Series C3225

MLCC C Series is a monolithic structure that ensures superior mechanical strength and reliability.
High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 6,77

€ 0,677 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 8,50

€ 0,85 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

TDK 33μF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 10V dc V, ±20% , SMD
Valitse pakkaustyyppi

€ 6,77

€ 0,677 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 8,50

€ 0,85 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

TDK 33μF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 10V dc V, ±20% , SMD
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

MääräYksikköhintaPer Pakkaus
10 - 90€ 0,677€ 6,77
100 - 240€ 0,586€ 5,86
250 - 490€ 0,50€ 5,00
500 - 990€ 0,416€ 4,16
1000+€ 0,334€ 3,34

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

TDK

Capacitance

33µF

Voltage

10V dc

Package/Case

1210 (3225M)

Mounting Type

Surface Mount

Dielectric

X5R

Tolerance

±20%

Dimensions

3.2 x 2.5 x 2mm

Length

3.2mm

Depth

2.5mm

Height

2mm

Series

C

Maximum Operating Temperature

+85°C

Minimum Operating Temperature

-55°C

Terminal Type

Surface Mount

Tuotetiedot

TDK Type 1210 Series C3225

MLCC C Series is a monolithic structure that ensures superior mechanical strength and reliability.
High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers.