TDK 2.2μF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 100V dc V, ±20% , SMD

RS tilauskoodi: 740-7764PTuotemerkki: TDKValmistajan osanumero.: C3225X7R2A225M230AB
brand-logo

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

TDK

Capacitance

2.2µF

Voltage

100V dc

Package/Case

1210 (3225M)

Mounting Type

Surface Mount

Dielectric

X7R

Tolerance

±20%

Dimensions

3.2 x 2.5 x 2.3mm

Length

3.2mm

Depth

2.5mm

Height

2.3mm

Series

C

Maximum Operating Temperature

+125°C

Minimum Operating Temperature

-55°C

Terminal Type

Surface Mount

Tuotetiedot

TDK Type 1210 Series C3225

MLCC C Series is a monolithic structure that ensures superior mechanical strength and reliability.
High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 0,363

kpl (toimitus kelassa) (ilman ALV)

€ 0,45

kpl (toimitus kelassa) (Sis ALV:n)

TDK 2.2μF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 100V dc V, ±20% , SMD
Valitse pakkaustyyppi

€ 0,363

kpl (toimitus kelassa) (ilman ALV)

€ 0,45

kpl (toimitus kelassa) (Sis ALV:n)

TDK 2.2μF Multilayer Ceramic Capacitor MLCC, 100V dc V, ±20% , SMD
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Osta irtotavarana

MääräYksikköhintaPer Kela
10 - 40€ 0,363€ 3,63
50 - 90€ 0,29€ 2,90
100 - 240€ 0,254€ 2,54
250 - 490€ 0,217€ 2,17
500+€ 0,199€ 1,99

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

TDK

Capacitance

2.2µF

Voltage

100V dc

Package/Case

1210 (3225M)

Mounting Type

Surface Mount

Dielectric

X7R

Tolerance

±20%

Dimensions

3.2 x 2.5 x 2.3mm

Length

3.2mm

Depth

2.5mm

Height

2.3mm

Series

C

Maximum Operating Temperature

+125°C

Minimum Operating Temperature

-55°C

Terminal Type

Surface Mount

Tuotetiedot

TDK Type 1210 Series C3225

MLCC C Series is a monolithic structure that ensures superior mechanical strength and reliability.
High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers.