TDK, VLS-HBX-1, 252012 Shielded Wire-wound SMD Inductor with a Metal Core, 1 μH ±20% Wire-Wound 3A Idc

RS tilauskoodi: 181-4941Tuotemerkki: TDKValmistajan osanumero.: VLS252012HBX-1R0M-1
brand-logo
Näytä kaikki Surface Mount Inductors tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

TDK

Inductance

1 μH

Maximum dc Current

3A

Package/Case

252012

Length

2.5mm

Depth

2mm

Height

1.2mm

Dimensions

2.5 x 2 x 1.2mm

Shielded

Yes

Tolerance

±20%

Maximum DC Resistance

56mΩ

Series

VLS-HBX-1

Core Material

Metal

Inductor Construction

Wire-Wound

Maximum Operating Temperature

+105°C

Minimum Operating Temperature

-40°C

Alkuperämaa

China

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 0,125

1 kpl (2000 kpl/kela) (ilman ALV)

€ 0,155

1 kpl (2000 kpl/kela) (Sis ALV:n)

TDK, VLS-HBX-1, 252012 Shielded Wire-wound SMD Inductor with a Metal Core, 1 μH ±20% Wire-Wound 3A Idc

2000

Pakkauskoko 2000
2000€ 250,00
4000€ 500,00
6000€ 750,00
8000€ 1 000,00
10000€ 1 250,00
12000€ 1 500,00
14000€ 1 750,00
16000€ 2 000,00
18000€ 2 250,00
20000€ 2 500,00
22000€ 2 750,00
24000€ 3 000,00
26000€ 3 250,00
28000€ 3 500,00
30000€ 3 750,00

€ 0,125

1 kpl (2000 kpl/kela) (ilman ALV)

€ 0,155

1 kpl (2000 kpl/kela) (Sis ALV:n)

TDK, VLS-HBX-1, 252012 Shielded Wire-wound SMD Inductor with a Metal Core, 1 μH ±20% Wire-Wound 3A Idc
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

2000

Pakkauskoko 2000
2000€ 250,00
4000€ 500,00
6000€ 750,00
8000€ 1 000,00
10000€ 1 250,00
12000€ 1 500,00
14000€ 1 750,00
16000€ 2 000,00
18000€ 2 250,00
20000€ 2 500,00
22000€ 2 750,00
24000€ 3 000,00
26000€ 3 250,00
28000€ 3 500,00
30000€ 3 750,00

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

TDK

Inductance

1 μH

Maximum dc Current

3A

Package/Case

252012

Length

2.5mm

Depth

2mm

Height

1.2mm

Dimensions

2.5 x 2 x 1.2mm

Shielded

Yes

Tolerance

±20%

Maximum DC Resistance

56mΩ

Series

VLS-HBX-1

Core Material

Metal

Inductor Construction

Wire-Wound

Maximum Operating Temperature

+105°C

Minimum Operating Temperature

-40°C

Alkuperämaa

China

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja