TE Connectivity 2.54mm Pitch Vertical 28 Way, Through Hole Stamped Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A

RS tilauskoodi: 173-5555Tuotemerkki: TE ConnectivityValmistajan osanumero.: 1571552-9
brand-logo
Näytä kaikki DIL Sockets tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Number Of Contacts

28

Mounting Type

Through Hole

Pin Type

Stamped

Pitch

2.54mm

Row Width

15.24mm

Frame Type

Open Frame

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Current Rating

3A

Orientation

Vertical

Length

35.56mm

Width

4.57mm

Depth

17.78mm

Dimensions

35.56 x 4.57 x 17.78mm

Minimum Operating Temperature

-55°C

Maximum Operating Temperature

+105°C

Housing Material

PCT

Contact Material

Beryllium Copper

Alkuperämaa

Switzerland

Tuotetiedot

800 Series Open Frame

A range of Series 800 Open Frame DIP Economy IC Sockets with Stamped Contacts.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 4,30

1 kpl (17 kpl/putki) (ilman ALV)

€ 5,332

1 kpl (17 kpl/putki) (Sis ALV:n)

TE Connectivity 2.54mm Pitch Vertical 28 Way, Through Hole Stamped Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A

€ 4,30

1 kpl (17 kpl/putki) (ilman ALV)

€ 5,332

1 kpl (17 kpl/putki) (Sis ALV:n)

TE Connectivity 2.54mm Pitch Vertical 28 Way, Through Hole Stamped Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Number Of Contacts

28

Mounting Type

Through Hole

Pin Type

Stamped

Pitch

2.54mm

Row Width

15.24mm

Frame Type

Open Frame

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Current Rating

3A

Orientation

Vertical

Length

35.56mm

Width

4.57mm

Depth

17.78mm

Dimensions

35.56 x 4.57 x 17.78mm

Minimum Operating Temperature

-55°C

Maximum Operating Temperature

+105°C

Housing Material

PCT

Contact Material

Beryllium Copper

Alkuperämaa

Switzerland

Tuotetiedot

800 Series Open Frame

A range of Series 800 Open Frame DIP Economy IC Sockets with Stamped Contacts.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja