TE Connectivity Dynamic 3000 Series Male Crimp Terminal, 28AWG Min, 24AWG Max
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityGender
Male
For Use With
Receptacle (Socket) Contact
Series
Dynamic 3000
Minimum Wire Size mm²
0.08mm²
Maximum Wire Size mm²
0.24mm²
Termination Method
Crimp
Contact Plating
Gold
Minimum Wire Size AWG
28AWG
Contact Material
Copper Alloy
Maximum Wire Size AWG
24AWG
Series Number
3000
Maximum Contact Resistance
10mΩ
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+105°C
Alkuperämaa
Japan
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,498
1 kpl (1000 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 0,618
1 kpl (1000 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
1000
€ 0,498
1 kpl (1000 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 0,618
1 kpl (1000 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
1000
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pussi |
|---|---|---|
| 1000 - 4000 | € 0,498 | € 498,00 |
| 5000+ | € 0,444 | € 444,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityGender
Male
For Use With
Receptacle (Socket) Contact
Series
Dynamic 3000
Minimum Wire Size mm²
0.08mm²
Maximum Wire Size mm²
0.24mm²
Termination Method
Crimp
Contact Plating
Gold
Minimum Wire Size AWG
28AWG
Contact Material
Copper Alloy
Maximum Wire Size AWG
24AWG
Series Number
3000
Maximum Contact Resistance
10mΩ
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+105°C
Alkuperämaa
Japan
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.