10 Way TE Connectivity Through Hole 2.54mm SIL Socket, Solder, 1A 1 kV ac, 500 V ac
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityNumber Of Contacts
10
Contact Material
Beryllium Copper
Pitch
2.54mm
Termination Method
Solder
Mounting Type
Through Hole
Housing Material
Thermoplastic
Current Rating
1A
Voltage Rating
1 kV ac, 500 V ac
Dimensions
25.4 x 2.54 x 4.4mm
Depth
4.4mm
Length
25.4mm
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Width
2.54mm
Alkuperämaa
Switzerland
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 2,00
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 2,48
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
€ 2,00
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 2,48
1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 5 - 45 | € 2,00 | € 10,00 |
| 50 - 245 | € 1,90 | € 9,50 |
| 250 - 495 | € 1,65 | € 8,25 |
| 500 - 620 | € 1,55 | € 7,75 |
| 625+ | € 1,50 | € 7,50 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityNumber Of Contacts
10
Contact Material
Beryllium Copper
Pitch
2.54mm
Termination Method
Solder
Mounting Type
Through Hole
Housing Material
Thermoplastic
Current Rating
1A
Voltage Rating
1 kV ac, 500 V ac
Dimensions
25.4 x 2.54 x 4.4mm
Depth
4.4mm
Length
25.4mm
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Width
2.54mm
Alkuperämaa
Switzerland
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.