TE Connectivity 0.85mm Pitch 3647 Way SMT LGA Prototyping IC Socket

RS tilauskoodi: 185-5919Tuotemerkki: TE ConnectivityValmistajan osanumero.: 2-2822979-3
brand-logo
Näytä kaikki Liitäntäpiirit tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Package Type

LGA

IC Socket Type

Prototyping Socket

Gender

Female

Number Of Contacts

3647

Pitch

0.85mm

Contact Material

Copper Alloy

Contact Plating

Gold

Current Rating

500.0mA

Socket Mounting Type

Surface Mount

Device Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Housing Material

Thermoplastic

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 87,00

kpl (ilman ALV)

€ 107,88

kpl (Sis ALV:n)

TE Connectivity 0.85mm Pitch 3647 Way SMT LGA Prototyping IC Socket
Valitse pakkaustyyppi

€ 87,00

kpl (ilman ALV)

€ 107,88

kpl (Sis ALV:n)

TE Connectivity 0.85mm Pitch 3647 Way SMT LGA Prototyping IC Socket
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Package Type

LGA

IC Socket Type

Prototyping Socket

Gender

Female

Number Of Contacts

3647

Pitch

0.85mm

Contact Material

Copper Alloy

Contact Plating

Gold

Current Rating

500.0mA

Socket Mounting Type

Surface Mount

Device Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Housing Material

Thermoplastic

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja