Socket, DIP;Dual Leaf;18 Pos.;0.100In.cen.;Thru Hole;0.310In.;Ber. Copper;Tin
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityIdeoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
P.O.A.
Socket, DIP;Dual Leaf;18 Pos.;0.100In.cen.;Thru Hole;0.310In.;Ber. Copper;Tin
50
P.O.A.
Socket, DIP;Dual Leaf;18 Pos.;0.100In.cen.;Thru Hole;0.310In.;Ber. Copper;Tin
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
50
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityIdeoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.