TE Connectivity, 3671, 0201 (0603M) Wire-wound SMD Inductor 2.2 nH Wire-Wound 200mA Idc

RS tilauskoodi: 863-7414Tuotemerkki: TE ConnectivityValmistajan osanumero.: 2176219-5
brand-logo

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Inductance

2.2 nH

Maximum dc Current

200mA

Package/Case

0201 (0603M)

Length

0.6mm

Depth

0.3mm

Series

3671

Inductor Construction

Wire-Wound

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 0,023

1 kpl (100 kpl/pussi) (ilman ALV)

€ 0,029

1 kpl (100 kpl/pussi) (Sis ALV:n)

TE Connectivity, 3671, 0201 (0603M) Wire-wound SMD Inductor 2.2 nH Wire-Wound 200mA Idc

€ 0,023

1 kpl (100 kpl/pussi) (ilman ALV)

€ 0,029

1 kpl (100 kpl/pussi) (Sis ALV:n)

TE Connectivity, 3671, 0201 (0603M) Wire-wound SMD Inductor 2.2 nH Wire-Wound 200mA Idc
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Osta irtotavarana

MääräYksikköhintaPer Pussi
100 - 400€ 0,023€ 2,30
500 - 900€ 0,021€ 2,10
1000+€ 0,021€ 2,10

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Inductance

2.2 nH

Maximum dc Current

200mA

Package/Case

0201 (0603M)

Length

0.6mm

Depth

0.3mm

Series

3671

Inductor Construction

Wire-Wound

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja