TE Connectivity AMPMODU MOD I Series Straight Through Hole PCB Header, 6 Contact(s), 3.96mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 509-1809PTuotemerkki: TE ConnectivityValmistajan osanumero.: 280611-2
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Series

AMPMODU Mod I

Pitch

3.96mm

Number Of Contacts

6

Number Of Rows

1

Body Orientation

Straight

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Board to Board, Wire to Board

Mounting Type

Through Hole

Termination Method

Solder

Contact Plating

Gold

Contact Material

Brass

Tuotetiedot

TE Connectivity AMPMODU Mod I 3.96 mm Shrouded PCB Headers

AMPMODU Mod I shrouded PCB headers with a 3.96mm centreline and shrouding on 2 sides for pin protection. The housings of these AMPMODU Mod I shrouded headers are made from UL 94V-1 rated flame retardant thermoplastic and feature polarization to prevent mismating. These 3.96mm AMPMODU Mod I shrouded headers are available with a vertical or right angle mounting orientation and in single or double row configurations

TE Connectivity AMPMODU Mod I 3.96mm Interconnect System

The AMPMODU Mod I 3.96 mm interconnect system is a rugged large-scale connector system with a current rating of 5 A maximum per contact and 0.79 x 1.57 mm posts. This connector system is suitable for board to board and wire to board applications and consists of PCB headers and cable mount receptacles.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 2,80

kpl (toimitus laatikossa) (ilman ALV)

€ 3,514

kpl (toimitus laatikossa) (Sis ALV:n)

TE Connectivity AMPMODU MOD I Series Straight Through Hole PCB Header, 6 Contact(s), 3.96mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Valitse pakkaustyyppi

€ 2,80

kpl (toimitus laatikossa) (ilman ALV)

€ 3,514

kpl (toimitus laatikossa) (Sis ALV:n)

TE Connectivity AMPMODU MOD I Series Straight Through Hole PCB Header, 6 Contact(s), 3.96mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Series

AMPMODU Mod I

Pitch

3.96mm

Number Of Contacts

6

Number Of Rows

1

Body Orientation

Straight

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Board to Board, Wire to Board

Mounting Type

Through Hole

Termination Method

Solder

Contact Plating

Gold

Contact Material

Brass

Tuotetiedot

TE Connectivity AMPMODU Mod I 3.96 mm Shrouded PCB Headers

AMPMODU Mod I shrouded PCB headers with a 3.96mm centreline and shrouding on 2 sides for pin protection. The housings of these AMPMODU Mod I shrouded headers are made from UL 94V-1 rated flame retardant thermoplastic and feature polarization to prevent mismating. These 3.96mm AMPMODU Mod I shrouded headers are available with a vertical or right angle mounting orientation and in single or double row configurations

TE Connectivity AMPMODU Mod I 3.96mm Interconnect System

The AMPMODU Mod I 3.96 mm interconnect system is a rugged large-scale connector system with a current rating of 5 A maximum per contact and 0.79 x 1.57 mm posts. This connector system is suitable for board to board and wire to board applications and consists of PCB headers and cable mount receptacles.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja