TE Connectivity, PIDG Insulated Ring Terminal, M8 Stud Size, 0.26mm² to 1.65mm² Wire Size, Red
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivitySeries
PIDG
Insulation
Insulated
Insulation Material
Nylon
Inner Ring Diameter
8.33mm
Outer Ring Diameter
11.91mm
Minimum Wire Size mm²
0.26mm²
Maximum Wire Size mm²
1.65mm²
Maximum Wire Size (mm²)
1.65mm²
Minimum Wire Size (mm²)
0.26mm²
Minimum Wire Size AWG
22AWG
Maximum Wire Size AWG
16AWG
Minimum Wire Size (AWG)
22AWG
Maximum Wire Size (AWG)
16AWG
Stud Size
M8
Colour
Red
Contact Plating
Tin
Contact Material
Copper
Thickness
0.79mm
Overall Length
27.38mm
Alkuperämaa
United States
Tuotetiedot
TE Connectivity PIDG Ring Tongue Wire Crimp Terminals
PIDG (Pre-Insulated Diamond Grip) ring tongue wire crimp terminals designed for uniform reliability in the most difficult circuit environments. These PIDG ring tongue terminals consist of a precision-formed high conductivity copper body and barrel. Inside the barrel are serrations which provide maximum contact and tensile strength after crimping. The wire barrel is surrounded with copper sleeve which provides improved wire insulation support and prevents fraying. An outer colour coded nylon sleeve aids wire size identification and a funnelled entry prevents turned back wire strands allowing fast wire insertion during high-speed production. The construction of these PIDG terminals and the use of specialised tool dies allows a uniform and reliable crimp to be produced. Available with various wire, barrel and stud sizes, these PIDG ring terminals offer a versatile solution to a wide range of wiring applications
Approvals
TE Connectivity PIDG Terminals
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,735
1 kpl (100 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 0,922
1 kpl (100 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
100
€ 0,735
1 kpl (100 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 0,922
1 kpl (100 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
100
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivitySeries
PIDG
Insulation
Insulated
Insulation Material
Nylon
Inner Ring Diameter
8.33mm
Outer Ring Diameter
11.91mm
Minimum Wire Size mm²
0.26mm²
Maximum Wire Size mm²
1.65mm²
Maximum Wire Size (mm²)
1.65mm²
Minimum Wire Size (mm²)
0.26mm²
Minimum Wire Size AWG
22AWG
Maximum Wire Size AWG
16AWG
Minimum Wire Size (AWG)
22AWG
Maximum Wire Size (AWG)
16AWG
Stud Size
M8
Colour
Red
Contact Plating
Tin
Contact Material
Copper
Thickness
0.79mm
Overall Length
27.38mm
Alkuperämaa
United States
Tuotetiedot
TE Connectivity PIDG Ring Tongue Wire Crimp Terminals
PIDG (Pre-Insulated Diamond Grip) ring tongue wire crimp terminals designed for uniform reliability in the most difficult circuit environments. These PIDG ring tongue terminals consist of a precision-formed high conductivity copper body and barrel. Inside the barrel are serrations which provide maximum contact and tensile strength after crimping. The wire barrel is surrounded with copper sleeve which provides improved wire insulation support and prevents fraying. An outer colour coded nylon sleeve aids wire size identification and a funnelled entry prevents turned back wire strands allowing fast wire insertion during high-speed production. The construction of these PIDG terminals and the use of specialised tool dies allows a uniform and reliable crimp to be produced. Available with various wire, barrel and stud sizes, these PIDG ring terminals offer a versatile solution to a wide range of wiring applications
Approvals
TE Connectivity PIDG Terminals
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.