TE Connectivity, 3650, 0402 (1005M) Unshielded Wire-wound SMD Inductor 15 nH ±5% Wire-Wound 560mA Idc Q:24
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityInductance
15 nH
Maximum dc Current
560mA
Package/Case
0402 (1005M)
Length
1.27mm
Depth
0.76mm
Height
0.61mm
Dimensions
1.27 x 0.76 x 0.61mm
Shielded
No
Tolerance
±5%
Maximum DC Resistance
172mΩ
Series
3650
Maximum Self Resonant Frequency
3.28GHz
Inductor Construction
Wire-Wound
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-40°C
Minimum Quality Factor
24
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Tuotetiedot
Tyco 0402 3650 Series Wire Wound Inductors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,249
1 kpl (2000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,309
1 kpl (2000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2000
€ 0,249
1 kpl (2000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,309
1 kpl (2000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityInductance
15 nH
Maximum dc Current
560mA
Package/Case
0402 (1005M)
Length
1.27mm
Depth
0.76mm
Height
0.61mm
Dimensions
1.27 x 0.76 x 0.61mm
Shielded
No
Tolerance
±5%
Maximum DC Resistance
172mΩ
Series
3650
Maximum Self Resonant Frequency
3.28GHz
Inductor Construction
Wire-Wound
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-40°C
Minimum Quality Factor
24
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Tuotetiedot
Tyco 0402 3650 Series Wire Wound Inductors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.