TE Connectivity 2.54mm Pitch Vertical 32 Way, Through Hole Standard Pin Closed Frame IC Dip Socket
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityNumber Of Contacts
32
Mounting Type
Through Hole
Pin Type
Standard
Pitch
2.54mm
Row Width
2.54mm
Frame Type
Closed Frame
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold
Orientation
Vertical
Length
40.64mm
Width
17.78mm
Depth
4.57mm
Dimensions
40.64 x 17.78 x 4.57mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Housing Material
Thermoplastic
Contact Material
Beryllium Copper
Alkuperämaa
Switzerland
Tuotetiedot
800 Series Open Frame
A range of Series 800 Open Frame DIP Economy IC Sockets with Stamped Contacts.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 2,40
1 kpl (15 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 2,976
1 kpl (15 kpl/putki) (Sis ALV:n)
15
€ 2,40
1 kpl (15 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 2,976
1 kpl (15 kpl/putki) (Sis ALV:n)
15
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityNumber Of Contacts
32
Mounting Type
Through Hole
Pin Type
Standard
Pitch
2.54mm
Row Width
2.54mm
Frame Type
Closed Frame
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold
Orientation
Vertical
Length
40.64mm
Width
17.78mm
Depth
4.57mm
Dimensions
40.64 x 17.78 x 4.57mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Housing Material
Thermoplastic
Contact Material
Beryllium Copper
Alkuperämaa
Switzerland
Tuotetiedot
800 Series Open Frame
A range of Series 800 Open Frame DIP Economy IC Sockets with Stamped Contacts.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.