TE Connectivity Differential Pressure Sensor, 125Pa Operating Max, PCB Mount, 16-Pin, 7kPa Overload Max, SOIC
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivitySensor Type
Differential Pressure Sensors
Maximum Overload Pressure
7kPa
Mounting Type
PCB Mount
Package Type
SOIC
Pin Count
16
Dimensions
10.26 x 10.31mm
Maximum Operating Pressure
125Pa
Maximum Operating Supply Voltage
3 V
Maximum Operating Temperature
85 °C
Minimum Operating Pressure
-125Pa
Minimum Operating Temperature
-20 °C
Alkuperämaa
United States
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 43,00
1 kpl (45 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 53,965
1 kpl (45 kpl/putki) (Sis ALV:n)
45
€ 43,00
1 kpl (45 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 53,965
1 kpl (45 kpl/putki) (Sis ALV:n)
45
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Putki |
|---|---|---|
| 45 - 45 | € 43,00 | € 1 935,00 |
| 90 - 180 | € 41,80 | € 1 881,00 |
| 225 - 405 | € 40,40 | € 1 818,00 |
| 450+ | € 39,10 | € 1 759,50 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivitySensor Type
Differential Pressure Sensors
Maximum Overload Pressure
7kPa
Mounting Type
PCB Mount
Package Type
SOIC
Pin Count
16
Dimensions
10.26 x 10.31mm
Maximum Operating Pressure
125Pa
Maximum Operating Supply Voltage
3 V
Maximum Operating Temperature
85 °C
Minimum Operating Pressure
-125Pa
Minimum Operating Temperature
-20 °C
Alkuperämaa
United States
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.