Telemecanique Sensors Pressure Sensor, 1.3bar Min, 20bar Max, Relay Output, Differential Reading
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Telemecanique SensorsPressure Reading Type
Differential
Minimum Pressure Reading
1.3bar
Maximum Pressure Reading
20bar
Accuracy
2 %
Output Type
Relay
Media Measured
Air, Fresh Water, Hydraulic Fluid, Sea Water
Process Connection
G1/4
Electrical Connection
M20 Cable Gland
Maximum Current
3 A ac, 100 mA dc
Supply Voltage
120 → 240 V ac, 250 V dc
Housing Material
Zinc Alloy
IP Rating
IP66
Minimum Operating Temperature
-25°C
Maximum Operating Temperature
+70°C
Alkuperämaa
Morocco
Tuotetiedot
Diaphragm Type - Dual Threshold IP66
Single/Dual Threshold
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 289,08
kpl (ilman ALV)
€ 362,79
kpl (Sis ALV:n)
1
€ 289,08
kpl (ilman ALV)
€ 362,79
kpl (Sis ALV:n)
1
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Telemecanique SensorsPressure Reading Type
Differential
Minimum Pressure Reading
1.3bar
Maximum Pressure Reading
20bar
Accuracy
2 %
Output Type
Relay
Media Measured
Air, Fresh Water, Hydraulic Fluid, Sea Water
Process Connection
G1/4
Electrical Connection
M20 Cable Gland
Maximum Current
3 A ac, 100 mA dc
Supply Voltage
120 → 240 V ac, 250 V dc
Housing Material
Zinc Alloy
IP Rating
IP66
Minimum Operating Temperature
-25°C
Maximum Operating Temperature
+70°C
Alkuperämaa
Morocco
Tuotetiedot
Diaphragm Type - Dual Threshold IP66
Single/Dual Threshold
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.