Telemecanique Sensors Ultrasonic Threaded Barrel Proximity Sensor, M30, 300 → 8000 mm Detection, 12 → 24
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Telemecanique SensorsThread Size
M30
Sensor Technology
Ultrasonic
Body Style
Threaded Barrel
Detection Range
300 → 8000 mm
Supply Voltage
12 → 24 V dc
IP Rating
IP67
Length
106mm
Housing Material
Plastic
Maximum dc Voltage
24V
Minimum Operating Temperature
-20°C
Switching Current
100 mA
Reverse Polarity Protection
Yes
Switching Frequency
≤2 Hz
Short Circuit Overload Protection
Yes
Maximum Operating Temperature
+60°C
Alkuperämaa
United States
Tuotetiedot
Cylindrical Ultrasonic PNP (NO+NC) - 8m Sn
OsiSense
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 890,00
kpl (ilman ALV)
€ 1 116,95
kpl (Sis ALV:n)
1
€ 890,00
kpl (ilman ALV)
€ 1 116,95
kpl (Sis ALV:n)
1
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Telemecanique SensorsThread Size
M30
Sensor Technology
Ultrasonic
Body Style
Threaded Barrel
Detection Range
300 → 8000 mm
Supply Voltage
12 → 24 V dc
IP Rating
IP67
Length
106mm
Housing Material
Plastic
Maximum dc Voltage
24V
Minimum Operating Temperature
-20°C
Switching Current
100 mA
Reverse Polarity Protection
Yes
Switching Frequency
≤2 Hz
Short Circuit Overload Protection
Yes
Maximum Operating Temperature
+60°C
Alkuperämaa
United States
Tuotetiedot
Cylindrical Ultrasonic PNP (NO+NC) - 8m Sn
OsiSense
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.