ISO122U Texas Instruments, Isolation Amplifier, 28-Pin SOIC
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Texas InstrumentsPower Supply Type
Dual
Typical Dual Supply Voltage
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
Number of Channels per Chip
1
Maximum Voltage Gain
0dB
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
SOIC
Pin Count
28
Dimensions
2.3 x 17.9 x 7.5mm
Height
2.3mm
Width
7.5mm
Length
17.9mm
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Minimum Operating Temperature
-25 °C
Tuotetiedot
Isolated Amplifiers, Texas Instruments
Analogue Isolators
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 40,40
kpl (toimitus putkessa) (ilman ALV)
€ 50,70
kpl (toimitus putkessa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Putki)
1
€ 40,40
kpl (toimitus putkessa) (ilman ALV)
€ 50,70
kpl (toimitus putkessa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Putki)
1
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta |
|---|---|
| 1 - 4 | € 40,40 |
| 5 - 9 | € 38,40 |
| 10+ | € 34,50 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Texas InstrumentsPower Supply Type
Dual
Typical Dual Supply Voltage
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
Number of Channels per Chip
1
Maximum Voltage Gain
0dB
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
SOIC
Pin Count
28
Dimensions
2.3 x 17.9 x 7.5mm
Height
2.3mm
Width
7.5mm
Length
17.9mm
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Minimum Operating Temperature
-25 °C
Tuotetiedot
Isolated Amplifiers, Texas Instruments
Analogue Isolators
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.