LM1973M/NOPB Texas Instruments, Audio Volume Control 3 104 dB/ 76 dB 110dB 20-Pin SOIC

RS tilauskoodi: 796-8004Tuotemerkki: Texas InstrumentsValmistajan osanumero.: LM1973M/NOPB
brand-logo

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Mounting Type

Surface Mount

Number of Channels per Chip

3

Package Type

SOIC

Pin Count

20

Maximum Operating Temperature

+70 °C

Dimensions

13 x 7.6 x 2.35mm

Minimum Operating Temperature

0 °C

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 6,90

kpl (ilman ALV)

€ 8,56

kpl (Sis ALV:n)

LM1973M/NOPB Texas Instruments, Audio Volume Control 3 104 dB/ 76 dB 110dB 20-Pin SOIC

€ 6,90

kpl (ilman ALV)

€ 8,56

kpl (Sis ALV:n)

LM1973M/NOPB Texas Instruments, Audio Volume Control 3 104 dB/ 76 dB 110dB 20-Pin SOIC
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Osta irtotavarana

MääräYksikköhinta
1 - 2€ 6,90
3 - 9€ 6,20
10 - 19€ 5,90
20 - 39€ 5,60
40+€ 5,40

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Mounting Type

Surface Mount

Number of Channels per Chip

3

Package Type

SOIC

Pin Count

20

Maximum Operating Temperature

+70 °C

Dimensions

13 x 7.6 x 2.35mm

Minimum Operating Temperature

0 °C

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja