Toshiba 74VHCV541FT Octal Bus Buffer, 20-Pin TSSOP
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ToshibaMounting Type
Surface Mount
Package Type
TSSOP
Pin Count
20
Maximum High Level Output Current
-16mA
Maximum Low Level Output Current
16mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
20.5 ns @ 50 pF
Dimensions
6.5 x 4.4 x 1mm
Maximum Operating Supply Voltage
5.5 V
Height
1mm
Width
4.4mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Minimum Operating Supply Voltage
1.8 V
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Automotive Standard
AEC-Q100
Length
6.5mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,164
1 kpl (2500 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,203
1 kpl (2500 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2500
€ 0,164
1 kpl (2500 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,203
1 kpl (2500 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2500
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ToshibaMounting Type
Surface Mount
Package Type
TSSOP
Pin Count
20
Maximum High Level Output Current
-16mA
Maximum Low Level Output Current
16mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
20.5 ns @ 50 pF
Dimensions
6.5 x 4.4 x 1mm
Maximum Operating Supply Voltage
5.5 V
Height
1mm
Width
4.4mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Minimum Operating Supply Voltage
1.8 V
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Automotive Standard
AEC-Q100
Length
6.5mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.