Vishay Single Layer Ceramic Capacitor SLCC 2.7nF 2kV dc ±10% S3N Dielectric, F, Through Hole +125°C Max Op. Temp.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayCapacitance
2.7nF
Voltage
2kV dc
Mounting Type
Through Hole
Series
F
Tolerance
±10%
Dielectric
S3N
Diameter
16.5mm
Temperature Coefficient
±15%
Maximum Operating Temperature
+125°C
Tolerance Plus
+10%
Minimum Operating Temperature
-30°C
Terminal Type
Through Hole
Tolerance Minus
-10%
Tuotetiedot
Vishay F Series Ceramic Disc Capacitors
Ceramic class 1 capacitors S3N dielectric for SMPS, high frequency ballast and snubber circuits
Standards
IEC 60384-9, EIA 198
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,257
1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 0,319
1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
10
€ 0,257
1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 0,319
1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
10
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayCapacitance
2.7nF
Voltage
2kV dc
Mounting Type
Through Hole
Series
F
Tolerance
±10%
Dielectric
S3N
Diameter
16.5mm
Temperature Coefficient
±15%
Maximum Operating Temperature
+125°C
Tolerance Plus
+10%
Minimum Operating Temperature
-30°C
Terminal Type
Through Hole
Tolerance Minus
-10%
Tuotetiedot
Vishay F Series Ceramic Disc Capacitors
Ceramic class 1 capacitors S3N dielectric for SMPS, high frequency ballast and snubber circuits
Standards
IEC 60384-9, EIA 198
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.